Keo đổ mạch điện tử, keo phủ mạch, dán và bảo vệ mạch điện tử - Keo epoxy đen 51AB , Keo epoxy xám mền 8806

Keo đổ mạch điện tử, keo phủ mạch, dán và bảo vệ mạch điện tử - Keo epoxy đen 51AB , Keo epoxy xám mền 8806 I. Keo đổ mạch điện tử, keo phủ mạch - Keo AB Đen 51AB Keo đổ mạch điện tử 51AB là loại epoxy đen chuyên dụng cho phủ bảng mạch điện tử với đặc tính cách điện tốt, độ bền, kết dính cao và kháng hoá chất tuyệt vời. Keo phủ mạch AB được sử dụng để bảo vệ các bảng mạch điện tử, chống oxy hoá, va đập và chống copy mạch. Keo đổ mạch điện tử epoxy đen 51AB có thể khô ở nhiệt độ phòng hoặc làm nóng (<60 độ C), khử bọt tự nhiên với độ nhớt vừa phải. Hướng Dẫn Sử Dụng: Keo đổ mạch điện tử 51AB Tỉ lệ trộn: 5A : 1B (theo trọng lượng, vd: 100G A : 20G B) Thời gian đóng rắn: 8-10h (ở nhiệt độ 25 độ C) hoặc 2h (ở nhiệt độ 55 độ C) (2G) Thời gian thi công: 45 phút (ở nhiệt độ 25 độ C) (100G) Môi trường thi công: Chai đựng keo cần giữ sạch sẽ, khô ráo. Trộn A & B theo đúng tỉ lệ trọng lượng 5A:1B. Trộn đều dọc theo thành cốc trộn và theo chiều kim đồng hồ và sử dụng sau 3-5 phút. Trộn vừa đủ dùng trong thời gian thi công, tránh lãng phí. Khi nhiệt độ dưới 15 độ C, vui lòng làm ấm lại keo A ở nhiệt độ 30 độ C để dễ thao tác. Vì keo sẽ đặc lại khi ở nhiệt độ thấp. Đóng nắp kín sau khi dùng, tránh keo hỏng do hút ẩm. Khi độ ẩm môi trường trên 85%, bề mặt đóng rắn dễ hút ẩm trong không khí tạo thành lớp sương trắng. Do đó, khi độ ẩm cao thì không thích hợp để đóng rắn ở nhiệt độ phòng, đề nghị dùng nhiệt để đóng rắn. Thuộc Tính Sau Đóng Rắn: 1) Hardness shore D <78 2) Withstand voltage KV/mm 22 3) Flexural strength Kg/mm2 23 4) Volume resistivity Ohm3 1x1015 5) Surface resistance Ohmm2 5X1015 6)Thermal conductivity W/M.K 0.60 7)Induced electric loss 1KHZ 0.42 8)Withstand high temperature °C 140 9) Moisture absorption % <0.15 10)Compressive strength Kg/mm2 11.3 II. Keo Đổ Mạch Điện Tử Mềm- Soft AB Glue - 8806 Keo Đổ Mạch Điện Tử – là keo bảo vệ mạch điện tử dạng mềm, có màu xám. Keo gồm hai phần A & B, khi dùng pha trộn theo tỉ lệ 1A:1B theo trọng lượng. Keo phủ mạch Soft AB Glue 8806 có khả năng chống ẩm cao và phạm vi nhiệt độ rộng – 57°C đến 250°C. Không độc hại, không mùi, không ăn mòn. Soft AB Glue 8806 là keo dạng mềm bảo vệ mạch điện tử, có thành phần A màu xám & thành phần B màu trắng. Khi dùng pha trộn theo tỉ lệ 1A:1B theo trọng lượng. Hợp chất keo có độ nhớt thấp, đông cứng ở nhiệt độ phòng thành cao su dẻo mềm. Keo đổ mạch điện tử , loại cao su đổ khuôn silicone hai thành phần có thể được làm cứng thành chất elastomer hiệu suất cao bằng nhiệt độ phòng hoặc qua quá trình sưởi ấm Keo Đổ Mạch Điện Tử Mềm này có đặc tính cách điện tuyệt vời, kháng ẩm cao và dải nhiệt rộng từ -50°C đến 250°C. Là hợp chất đổ khuôn có độ nhớt thấp sẽ đóng rắn ở các khu vực sâu. Sau khi làm cứng, tỉ lệ co ngót thấp, không phát ra nhiệt và sản phẩm phụ, không gây ăn mòn khi đổ và kín các linh kiện #keophumachdientu #keophumachdien #keobaovemachdientu #keodanmachdientu #keophumachdien #keophumachdienuc #keodanmachdienuc #keobaovemachdienuc #keodanmachdienuc